창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-5TQ144-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30-5TQ144-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30-5TQ144-C | |
관련 링크 | XC2S30-5T, XC2S30-5TQ144-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0362015.M | FUSE GLASS 15A 32VAC/VDC 8AG | 0362015.M.pdf | ||
SH50C-3.0-47 | 47µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 50 mOhm Max Radial | SH50C-3.0-47.pdf | ||
R27T1602F-2E2 | R27T1602F-2E2 OKI QFP | R27T1602F-2E2.pdf | ||
U62H256ASA55 | U62H256ASA55 ZMD SOP-28 | U62H256ASA55.pdf | ||
K4J52324KI-JC14 | K4J52324KI-JC14 SAMSUNG BGA | K4J52324KI-JC14.pdf | ||
52885-0474 | 52885-0474 molex Connector | 52885-0474.pdf | ||
DFCH31G96HFHHAARFB | DFCH31G96HFHHAARFB MUR SMD or Through Hole | DFCH31G96HFHHAARFB.pdf | ||
K7B201825AQC90 | K7B201825AQC90 SAMSUNG NA | K7B201825AQC90.pdf | ||
D1=BH | D1=BH ORIGINAL QFN-24 | D1=BH.pdf | ||
G6SU-2G-24V | G6SU-2G-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6SU-2G-24V.pdf | ||
MBR20100CT/G45 | MBR20100CT/G45 VISHAY SMD or Through Hole | MBR20100CT/G45.pdf |