창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-5CSG144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S30-5CSG144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S30-5CSG144C | |
관련 링크 | XC2S30-5C, XC2S30-5CSG144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRM2512-JW-3R9ELF | RES SMD 3.9 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-3R9ELF.pdf | |
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![]() | XC2VP100-5FF1704I | XC2VP100-5FF1704I XILINX BGA1704 | XC2VP100-5FF1704I.pdf | |
![]() | TDA4854/V1 | TDA4854/V1 NXP SMD or Through Hole | TDA4854/V1.pdf | |
![]() | DTZ TT11 12A | DTZ TT11 12A Rohm SMD or Through Hole | DTZ TT11 12A.pdf | |
![]() | 2SC216 | 2SC216 S TO 5 | 2SC216.pdf | |
![]() | HLMP4740100 | HLMP4740100 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP4740100.pdf | |
![]() | MM5689AN/BN | MM5689AN/BN NSC DIP | MM5689AN/BN.pdf |