창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-4PQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-4PQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-4PQ208C | |
| 관련 링크 | XC2S30-4, XC2S30-4PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H6R5CD01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H6R5CD01D.pdf | |
![]() | EP4SGX230FF35C2X | EP4SGX230FF35C2X ALTERA BGA | EP4SGX230FF35C2X.pdf | |
![]() | 74HC221S | 74HC221S PHILIPS SOP | 74HC221S.pdf | |
![]() | LMK212F475ZGST 0805-475Z | LMK212F475ZGST 0805-475Z TDK SMD or Through Hole | LMK212F475ZGST 0805-475Z.pdf | |
![]() | DM74AS881BN | DM74AS881BN NS DIP-24 | DM74AS881BN.pdf | |
![]() | BF067W | BF067W PH SOT23 | BF067W.pdf | |
![]() | XC2V1000-FGG456 | XC2V1000-FGG456 XILINX BGA | XC2V1000-FGG456.pdf | |
![]() | MMA020450BL2M37F | MMA020450BL2M37F bc SMD or Through Hole | MMA020450BL2M37F.pdf | |
![]() | FN365205 | FN365205 SCH SMD or Through Hole | FN365205.pdf | |
![]() | TDA9364 | TDA9364 PHI DIP | TDA9364.pdf |