창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S30-3PQ208C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S30-3PQ208C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S30-3PQ208C | |
| 관련 링크 | XC2S30-3, XC2S30-3PQ208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2 | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2.pdf | |
![]() | RT2512BKE07910KL | RES SMD 910K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07910KL.pdf | |
![]() | TNPU0603499RAZEN00 | RES SMD 499 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603499RAZEN00.pdf | |
![]() | 371680-1 | 371680-1 HAR CDIP14 | 371680-1.pdf | |
![]() | M53620812DB0-C60 | M53620812DB0-C60 SAMSUNG SMD or Through Hole | M53620812DB0-C60.pdf | |
![]() | 47C434N-3526 | 47C434N-3526 ORIGINAL DIP | 47C434N-3526.pdf | |
![]() | BU7611KS | BU7611KS ROHM QFP208 | BU7611KS.pdf | |
![]() | SO2716F | SO2716F HITACHI SOP20 | SO2716F.pdf | |
![]() | MAV05D30 | MAV05D30 M SMD or Through Hole | MAV05D30.pdf | |
![]() | LT963AS8-3.3 | LT963AS8-3.3 LT SOP | LT963AS8-3.3.pdf | |
![]() | MMSZ36T1(XHZ) | MMSZ36T1(XHZ) ON SOD123 | MMSZ36T1(XHZ).pdf | |
![]() | NBXDPA018LNHTAG | NBXDPA018LNHTAG ON SMD or Through Hole | NBXDPA018LNHTAG.pdf |