창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200EFG456-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200EFG456-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200EFG456-6C | |
| 관련 링크 | XC2S200EF, XC2S200EFG456-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025AAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025AAR.pdf | |
![]() | 92073 | 92073 AD BGA8 | 92073.pdf | |
![]() | HG28A13616F | HG28A13616F HIT QFP | HG28A13616F.pdf | |
![]() | BDX84 | BDX84 ST TO-3 | BDX84.pdf | |
![]() | R41-9637G | R41-9637G MITSUMI SMD or Through Hole | R41-9637G.pdf | |
![]() | G80N60UF | G80N60UF ORIGINAL TO-3P | G80N60UF.pdf | |
![]() | SP900SAC.100X21MM | SP900SAC.100X21MM ORIGINAL SMD or Through Hole | SP900SAC.100X21MM.pdf | |
![]() | SD103AW/CW | SD103AW/CW CJ SOD-123 | SD103AW/CW.pdf | |
![]() | MAX3227EIDBR | MAX3227EIDBR ORIGINAL SSOP16 | MAX3227EIDBR.pdf | |
![]() | V5893 | V5893 SANYO SOP8 | V5893.pdf |