창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S2005FG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S2005FG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S2005FG256C | |
| 관련 링크 | XC2S2005, XC2S2005FG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-24.576MEEQ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-24.576MEEQ-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | IRFI9520GPBF | MOSFET P-CH 100V 5.2A TO220FP | IRFI9520GPBF.pdf | |
![]() | RG1608N-1242-D-T5 | RES SMD 12.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1242-D-T5.pdf | |
![]() | WSC38333.1 | WSC38333.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC38333.1.pdf | |
![]() | MX25L6406EM2I-12 | MX25L6406EM2I-12 MXIC SOP-8 | MX25L6406EM2I-12.pdf | |
![]() | 0901NSI | 0901NSI Infineon TSDSON-8 | 0901NSI.pdf | |
![]() | PARL45020P | PARL45020P LIFASAINTERNATION SMD or Through Hole | PARL45020P.pdf | |
![]() | MAX1980ETP+ | MAX1980ETP+ MAX LCC | MAX1980ETP+.pdf | |
![]() | X28C16CP-20 | X28C16CP-20 XICOR DIP24 | X28C16CP-20.pdf | |
![]() | A70MQ3150AA0-J | A70MQ3150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70MQ3150AA0-J.pdf | |
![]() | B39389-K2966-M | B39389-K2966-M EPCOS SIP-5 | B39389-K2966-M.pdf |