창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200 FG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200 FG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200 FG256 | |
| 관련 링크 | XC2S200, XC2S200 FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFG1J101MPM1TD | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1J101MPM1TD.pdf | ||
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![]() | 7M18470004 | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M18470004.pdf | |
![]() | AISC-1008-R15J-T | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 580mA 620 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-R15J-T.pdf | |
![]() | RCP1206B470RGET | RES SMD 470 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B470RGET.pdf | |
![]() | XPO3311001MT/DU | XPO3311001MT/DU PANASONIC SMD or Through Hole | XPO3311001MT/DU.pdf | |
![]() | HY62UF16101CLLF-101DR | HY62UF16101CLLF-101DR MOT BGA | HY62UF16101CLLF-101DR.pdf | |
![]() | ELXV6R3ETD561MH15D | ELXV6R3ETD561MH15D Chemi-con NA | ELXV6R3ETD561MH15D.pdf | |
![]() | VBH2032-1 | VBH2032-1 RENATASA SMD or Through Hole | VBH2032-1.pdf | |
![]() | IRM3640N3 | IRM3640N3 EL DIP | IRM3640N3.pdf | |
![]() | LLZ58838H | LLZ58838H LLZ QFN | LLZ58838H.pdf | |
![]() | IB0512XLS-1W | IB0512XLS-1W MICRODC SIP7 | IB0512XLS-1W.pdf |