창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S15DE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S15DE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S15DE | |
관련 링크 | XC2S, XC2S15DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AIT8-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIT8-33E.pdf | |
![]() | RT1210WRB076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB076K2L.pdf | |
![]() | C3-P1.2R-4R7 | C3-P1.2R-4R7 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-P1.2R-4R7.pdf | |
![]() | 310-200-0379R | 310-200-0379R ORIGINAL SMD or Through Hole | 310-200-0379R.pdf | |
![]() | MIG30H502H | MIG30H502H TOSHIBA MODULE | MIG30H502H.pdf | |
![]() | TLP630(P/B) | TLP630(P/B) TOSHIBA DIP-6 | TLP630(P/B).pdf | |
![]() | N1483CH16 | N1483CH16 WESTCODE SMD or Through Hole | N1483CH16.pdf | |
![]() | BC808-16(5E) | BC808-16(5E) GE SOT23 | BC808-16(5E).pdf | |
![]() | F2M6 | F2M6 JUPITER SMD or Through Hole | F2M6.pdf | |
![]() | 74HC40105D653 | 74HC40105D653 NXP 16SOIC | 74HC40105D653.pdf | |
![]() | TA8623.1 | TA8623.1 PHI DIP | TA8623.1.pdf | |
![]() | 1SS400GT/R | 1SS400GT/R PANJIT SOD-723 | 1SS400GT/R.pdf |