창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S150E-FT256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S150E-FT256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S150E-FT256 | |
관련 링크 | XC2S150E, XC2S150E-FT256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R4CXCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CXCAP.pdf | |
![]() | 7M25000055 | 25MHz ±25ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000055.pdf | |
![]() | L7818 | L7818 ST TO-220 | L7818.pdf | |
![]() | 5520241-2 | 5520241-2 TYCO SMD or Through Hole | 5520241-2.pdf | |
![]() | HSMS-2804#L31 | HSMS-2804#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMS-2804#L31.pdf | |
![]() | C2012JB1E474M | C2012JB1E474M TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E474M.pdf | |
![]() | SMBG36-E3/52 | SMBG36-E3/52 VISHAY SMBG | SMBG36-E3/52.pdf | |
![]() | NE3210S01T1B | NE3210S01T1B NEC SMD | NE3210S01T1B.pdf | |
![]() | 10H601 | 10H601 ON PLCC-28 | 10H601.pdf | |
![]() | MCR18 EZHJ152 | MCR18 EZHJ152 ROHM 5000R | MCR18 EZHJ152.pdf |