창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S150 FG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S150 FG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S150 FG456 | |
| 관련 링크 | XC2S150 , XC2S150 FG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C909C5GAC | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C909C5GAC.pdf | |
![]() | VJ0603A1R0CXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A1R0CXAAC.pdf | |
![]() | 38H202C | 2µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 11.8 mOhm Max Nonstandard | 38H202C.pdf | |
![]() | CXA1352AS | CXA1352AS SONY DIP-11 | CXA1352AS.pdf | |
![]() | R6764-59 | R6764-59 CONEXANT SMD or Through Hole | R6764-59.pdf | |
![]() | BC807-40W,115 | BC807-40W,115 NXP SMD or Through Hole | BC807-40W,115.pdf | |
![]() | TCOA0E476K8R | TCOA0E476K8R ROHM SMD or Through Hole | TCOA0E476K8R.pdf | |
![]() | 74HC541AFEL | 74HC541AFEL HIT SOP-5.2 | 74HC541AFEL.pdf | |
![]() | PHM6001A | PHM6001A NIEC MODULE | PHM6001A.pdf | |
![]() | HD6432227N24FAV | HD6432227N24FAV RENESAS QFP | HD6432227N24FAV.pdf | |
![]() | MAX6008EURT-T | MAX6008EURT-T MAX SMD or Through Hole | MAX6008EURT-T.pdf |