창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S15-6CS144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S15-6CS144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S15-6CS144C | |
관련 링크 | XC2S15-6, XC2S15-6CS144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D620JXXAC | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620JXXAC.pdf | |
![]() | CBR08C129BAGAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C129BAGAC.pdf | |
![]() | 2474-03K | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 5.67A 11 mOhm Max Axial | 2474-03K.pdf | |
![]() | 1N1834CA | 1N1834CA microsemi DO-4 | 1N1834CA.pdf | |
![]() | AR2010(RGD-6001 | AR2010(RGD-6001 ORIGINAL BGA | AR2010(RGD-6001.pdf | |
![]() | US2494AM | US2494AM ORIGINAL SMD or Through Hole | US2494AM.pdf | |
![]() | 200-345 BI | 200-345 BI SMC DIP-28 | 200-345 BI.pdf | |
![]() | 2SK302Y-TE85L | 2SK302Y-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK302Y-TE85L.pdf | |
![]() | HY27UV08DG5A-TPCB | HY27UV08DG5A-TPCB HY TSOP48 | HY27UV08DG5A-TPCB.pdf | |
![]() | INR20D181K | INR20D181K INR SMD or Through Hole | INR20D181K.pdf | |
![]() | EP8205-HL-RC | EP8205-HL-RC PCA SMD or Through Hole | EP8205-HL-RC.pdf | |
![]() | 54101-S08-00 | 54101-S08-00 FRAMATOMECONNECTORSINC SMD or Through Hole | 54101-S08-00.pdf |