창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2S100 FG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2S100 FG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2S100 FG256C | |
관련 링크 | XC2S100 , XC2S100 FG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MVH10VE222ML17TR | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 100 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | MVH10VE222ML17TR.pdf | |
![]() | VJ0402D0R8DLCAP | 0.80pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DLCAP.pdf | |
![]() | TAJR474K020RNJ | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR474K020RNJ.pdf | |
![]() | 416F38025IAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025IAT.pdf | |
![]() | RG3216P-3011-D-T5 | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3011-D-T5.pdf | |
![]() | 310-001772 IBM MD200 | 310-001772 IBM MD200 IBM BGA | 310-001772 IBM MD200.pdf | |
![]() | DSEP8-03A | DSEP8-03A IXYS TO-220-2 | DSEP8-03A.pdf | |
![]() | NCD121K50Y5FTR | NCD121K50Y5FTR NIC SMD or Through Hole | NCD121K50Y5FTR.pdf | |
![]() | 84513-001 | 84513-001 FCI SMD or Through Hole | 84513-001.pdf | |
![]() | XC390271VF | XC390271VF NEC BGA | XC390271VF.pdf | |
![]() | PBO1608-470MT | PBO1608-470MT SKYMOS SMD | PBO1608-470MT.pdf |