창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2C25ETQ144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2C25ETQ144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2C25ETQ144 | |
| 관련 링크 | XC2C25E, XC2C25ETQ144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839210634R | 1000pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839210634R.pdf | |
![]() | MLK1005S7N5JTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 380 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S7N5JTD25.pdf | |
![]() | 20474-030E | 20474-030E I-PEX SMD or Through Hole | 20474-030E.pdf | |
![]() | UPD63620GM | UPD63620GM NEC TQFP | UPD63620GM.pdf | |
![]() | S524AD0XF1-RCT | S524AD0XF1-RCT SAMSUNG SMD or Through Hole | S524AD0XF1-RCT.pdf | |
![]() | XCV6004BG560C | XCV6004BG560C XILINX BGA | XCV6004BG560C.pdf | |
![]() | 27C512TRDFY-12 | 27C512TRDFY-12 Maxwell PGA | 27C512TRDFY-12.pdf | |
![]() | IS62LV1288L-70TI | IS62LV1288L-70TI ISSI TSOP | IS62LV1288L-70TI.pdf | |
![]() | TLP747GF(D4,N)LF2 | TLP747GF(D4,N)LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747GF(D4,N)LF2.pdf | |
![]() | 51160 | 51160 MIDCOM SMD or Through Hole | 51160.pdf | |
![]() | SSSH6N60A | SSSH6N60A ORIGINAL TO-220F | SSSH6N60A.pdf |