창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2C256-7PQG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2C256-7PQG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2C256-7PQG256C | |
관련 링크 | XC2C256-7, XC2C256-7PQG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCV-33-33.000MHZ-LY-E-T | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-33.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | UPD78P018FYGC-R02-AB8 | UPD78P018FYGC-R02-AB8 NEC QFP | UPD78P018FYGC-R02-AB8.pdf | |
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![]() | ACMD-7401-TR | ACMD-7401-TR AGILENT MLP | ACMD-7401-TR.pdf | |
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![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | XR3661 | XR3661 TI SOP | XR3661.pdf | |
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![]() | 3DK309D | 3DK309D CHINA SMD or Through Hole | 3DK309D.pdf | |
![]() | EDE2516ACSE-6E-E | EDE2516ACSE-6E-E ELPIDA BGA | EDE2516ACSE-6E-E.pdf |