창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2C128-TQ144C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2C128-TQ144C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2C128-TQ144C | |
관련 링크 | XC2C128-, XC2C128-TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CW160808-R27G | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.3 Ohm 0603 (1608 Metric) | CW160808-R27G.pdf | |
![]() | Y92B-P150 | Heat Sink G3PB Series | Y92B-P150.pdf | |
![]() | MCS04020C1782FE000 | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1782FE000.pdf | |
![]() | OPB890T51 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB890T51.pdf | |
![]() | UC2827DW-1G4 | UC2827DW-1G4 TI SOIC24 | UC2827DW-1G4.pdf | |
![]() | 535-59DV26-303 | 535-59DV26-303 Honeywell SMD or Through Hole | 535-59DV26-303.pdf | |
![]() | MDC-072V-BBLF | MDC-072V-BBLF MORNSTAR SMD or Through Hole | MDC-072V-BBLF.pdf | |
![]() | TC7S86F(T5L,F,T) | TC7S86F(T5L,F,T) Toshiba SOP DIP | TC7S86F(T5L,F,T).pdf | |
![]() | SM05(7-2.3)B-SRSS-TB(LF)(SN) | SM05(7-2.3)B-SRSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM05(7-2.3)B-SRSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX17019ETM+T | MAX17019ETM+T MAXIM QFN | MAX17019ETM+T.pdf | |
![]() | POSREADY2009P1000 | POSREADY2009P1000 Microsoft SMD or Through Hole | POSREADY2009P1000.pdf |