창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC23885-313Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC23885-313Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC23885-313Z | |
| 관련 링크 | XC23885, XC23885-313Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55162R00BEEB70 | RES 162 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162R00BEEB70.pdf | |
![]() | MAF95029 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 6GHz 2dBi, 3dbi Solder Surface Mount | MAF95029.pdf | |
![]() | MAX6697EP38+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 20QSOP | MAX6697EP38+.pdf | |
![]() | MC14512B/BEAJE | MC14512B/BEAJE MOTOROLA DIP-16 | MC14512B/BEAJE.pdf | |
![]() | C3631-Z | C3631-Z NEC TO-252 | C3631-Z.pdf | |
![]() | US72EDC | US72EDC Melexis SOIC8 | US72EDC.pdf | |
![]() | COM-FGN00005149-100 | COM-FGN00005149-100 SHANGHAIJINGSHEN SMD or Through Hole | COM-FGN00005149-100.pdf | |
![]() | TA7137PGB | TA7137PGB TOSHIBA ZIP | TA7137PGB.pdf | |
![]() | 12507WR-20A00 | 12507WR-20A00 ORIGINAL PB | 12507WR-20A00.pdf | |
![]() | EP2S180F800I5 | EP2S180F800I5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2S180F800I5.pdf | |
![]() | KX1450K5DE850 | KX1450K5DE850 hrs SMD or Through Hole | KX1450K5DE850.pdf |