창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC22600E-4FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC22600E-4FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC22600E-4FGG676C | |
| 관련 링크 | XC22600E-4, XC22600E-4FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS270F33IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F33IDT.pdf | |
![]() | STGWT40H65DFB | IGBT 650V 80A 283W TO3P-3L | STGWT40H65DFB.pdf | |
![]() | ADUM3152BRSZ-RL7 | SPI Digital Isolator 3750Vrms 7 Channel 34Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3152BRSZ-RL7.pdf | |
![]() | RR0510P-1050-D | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-1050-D.pdf | |
![]() | OPA502BN | OPA502BN BB TO-3 | OPA502BN.pdf | |
![]() | B03B-PASK | B03B-PASK JST SMD or Through Hole | B03B-PASK.pdf | |
![]() | JUC31FH65 | JUC31FH65 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH65.pdf | |
![]() | YMD-12T12B | YMD-12T12B ORIGINAL DIP SOP | YMD-12T12B.pdf | |
![]() | PCM1760U/1K | PCM1760U/1K BB/TI 28-SOIC | PCM1760U/1K.pdf | |
![]() | LFSPXO021065REEL | LFSPXO021065REEL IQD SMD or Through Hole | LFSPXO021065REEL.pdf | |
![]() | PY38477FTB | PY38477FTB MOT QFP | PY38477FTB.pdf |