창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2163C57ZMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2163C57ZMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2163C57ZMR | |
| 관련 링크 | XC2163C, XC2163C57ZMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR6603-102M | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 13.8 Ohm Max Nonstandard | SDR6603-102M.pdf | |
![]() | CRCW12064R70JNEAHP | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW12064R70JNEAHP.pdf | |
![]() | CXIL10NR27KNC | CXIL10NR27KNC SAMSUNG SMD | CXIL10NR27KNC.pdf | |
![]() | LMV824DG4 | LMV824DG4 TI SMD or Through Hole | LMV824DG4.pdf | |
![]() | WD2010B-AL | WD2010B-AL WDC CDIP | WD2010B-AL.pdf | |
![]() | LP2981-30DBVTG4 | LP2981-30DBVTG4 TI SOT23-5 | LP2981-30DBVTG4.pdf | |
![]() | BA17806FP | BA17806FP ROHM TO-252 | BA17806FP.pdf | |
![]() | 50USC3900M20X40 | 50USC3900M20X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 50USC3900M20X40.pdf | |
![]() | LXT901AC | LXT901AC LEVELONE TQFP-64 | LXT901AC.pdf | |
![]() | AC174002 | AC174002 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174002.pdf | |
![]() | SN54S97J | SN54S97J TI DIP | SN54S97J.pdf | |
![]() | NPC331M2D8YATR500F | NPC331M2D8YATR500F NICComponents SMD or Through Hole | NPC331M2D8YATR500F.pdf |