창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2100E-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XC2100E-03S | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger II® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 2GHz ~ 2.3GHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 삽입 손실 | 0.12dB | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 분리 | 25dB | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XC2100E-03S | |
| 관련 링크 | XC2100, XC2100E-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3B1X7R1A105M055AC | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X7R1A105M055AC.pdf | |
![]() | C1825C333KDRACTU | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C333KDRACTU.pdf | |
![]() | ASTMHTD-24.576MHZ-ZC-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.576MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | 2SD1664T100P | TRANS NPN 32V 1A SOT-89 | 2SD1664T100P.pdf | |
![]() | L-14CR22KV4T | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14CR22KV4T.pdf | |
![]() | LG01-0356N2RL | LG01-0356N2RL HALO SMD or Through Hole | LG01-0356N2RL.pdf | |
![]() | SA1001C(SA100IC) | SA1001C(SA100IC) ST QFP48 | SA1001C(SA100IC).pdf | |
![]() | AD841KQ | AD841KQ AD DIP | AD841KQ.pdf | |
![]() | STM4024 | STM4024 MOTOROLA TO-3 | STM4024.pdf | |
![]() | NLC252018T-4R7 | NLC252018T-4R7 TDK SMD or Through Hole | NLC252018T-4R7.pdf | |
![]() | BA6140A | BA6140A RHOM DIP-18 | BA6140A.pdf | |
![]() | MDL-S3E-B | MDL-S3E-B TI SMD or Through Hole | MDL-S3E-B.pdf |