창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2064-20PC68C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2064-20PC68C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2064-20PC68C | |
| 관련 링크 | XC2064-2, XC2064-20PC68C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URS1V470MDD | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1V470MDD.pdf | ||
![]() | CRA2512-JZ-R050ELF | RES SMD 0.05 OHM 5% 3W 2512 | CRA2512-JZ-R050ELF.pdf | |
![]() | MC80F1504M | MC80F1504M ABOV SOP-16 | MC80F1504M.pdf | |
![]() | TC53N2702ECTTR | TC53N2702ECTTR Microchip SOT23-5 | TC53N2702ECTTR.pdf | |
![]() | XCE010-2FG676C | XCE010-2FG676C XILINX SMD or Through Hole | XCE010-2FG676C.pdf | |
![]() | NTJD1155LT1(G) | NTJD1155LT1(G) ON SMD or Through Hole | NTJD1155LT1(G).pdf | |
![]() | 74HC373T | 74HC373T PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC373T.pdf | |
![]() | CL10B561KBNC | CL10B561KBNC SAMSUNG 0603-561K | CL10B561KBNC.pdf | |
![]() | 3266W104 | 3266W104 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W104.pdf | |
![]() | 16YXH1200M10X28 | 16YXH1200M10X28 RUBYCON DIP | 16YXH1200M10X28.pdf | |
![]() | 2SD522. | 2SD522. TOS TO-3 | 2SD522..pdf |