창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC2018TM-70PC84C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC2018TM-70PC84C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC2018TM-70PC84C | |
관련 링크 | XC2018TM-, XC2018TM-70PC84C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3AST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3AST.pdf | |
![]() | Y00757K50000B9L | RES 7.5K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00757K50000B9L.pdf | |
![]() | 134201BFA | 134201BFA NS/TI SMD or Through Hole | 134201BFA.pdf | |
![]() | TCSCS1C105MAAR | TCSCS1C105MAAR ORIGINAL 16V1A | TCSCS1C105MAAR.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-TR | MSM7227-0-560NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM7227-0-560NSP-TR.pdf | |
![]() | MURS16T36 | MURS16T36 ROHM SMD or Through Hole | MURS16T36.pdf | |
![]() | MP701UCGB | MP701UCGB MAGICPIXE QFP | MP701UCGB.pdf | |
![]() | R80286-10 | R80286-10 INTEL SMD | R80286-10.pdf | |
![]() | LB21H2-1900B08 | LB21H2-1900B08 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB21H2-1900B08.pdf | |
![]() | BLCSF23-35BN-170 | BLCSF23-35BN-170 G&H SMD or Through Hole | BLCSF23-35BN-170.pdf | |
![]() | SST39SF010/A 70/90-4C-WH | SST39SF010/A 70/90-4C-WH MEMORY SMD | SST39SF010/A 70/90-4C-WH.pdf | |
![]() | THNCF128MMA | THNCF128MMA PNY SMD or Through Hole | THNCF128MMA.pdf |