창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2018-100TQ100C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2018-100TQ100C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2018-100TQ100C | |
| 관련 링크 | XC2018-10, XC2018-100TQ100C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/ABC-1-1/2-R | FUSE CERM 1.5A 250VAC 125VDC 3AB | BK/ABC-1-1/2-R.pdf | |
![]() | 402F240XXCJR | 24MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCJR.pdf | |
![]() | CRHV1206AF15M0JKE5 | RES SMD 15M OHM 5% 0.3W 1206 | CRHV1206AF15M0JKE5.pdf | |
![]() | LM377C | LM377C ST SOP8 | LM377C.pdf | |
![]() | SMLJ36 | SMLJ36 microsemi DO-214AB | SMLJ36.pdf | |
![]() | 250MXR820M30X45 | 250MXR820M30X45 RUBYCON DIP | 250MXR820M30X45.pdf | |
![]() | LT7339002BTD5101J | LT7339002BTD5101J ORIGINAL 1206T | LT7339002BTD5101J.pdf | |
![]() | E08101R | E08101R FPE SMD or Through Hole | E08101R.pdf | |
![]() | MCR01MZSF2002 | MCR01MZSF2002 ROHM SMD0402 | MCR01MZSF2002.pdf | |
![]() | TL072CN/DIP | TL072CN/DIP ST DIP | TL072CN/DIP.pdf |