창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17S30LPD8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17S30LPD8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17S30LPD8C | |
| 관련 링크 | XC17S30, XC17S30LPD8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5520R000FKEB | RES 20 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520R000FKEB.pdf | |
| SI7020-A20-GM | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±4% RH 18S Surface Mount | SI7020-A20-GM.pdf | ||
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![]() | MC14021BAL | MC14021BAL Motorola SMD or Through Hole | MC14021BAL.pdf | |
![]() | NCP15WB333J0SRC | NCP15WB333J0SRC murata SMD or Through Hole | NCP15WB333J0SRC.pdf | |
![]() | 22-28-0081 | 22-28-0081 APEMCOMPONENTS SMD or Through Hole | 22-28-0081.pdf | |
![]() | 2577G | 2577G JRC SSOP | 2577G.pdf | |
![]() | SE556-1F/883 | SE556-1F/883 PHI DIP | SE556-1F/883.pdf | |
![]() | XC68307PU | XC68307PU XILINX QFP-100 | XC68307PU.pdf |