창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17S05LPD8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17S05LPD8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17S05LPD8C | |
| 관련 링크 | XC17S05, XC17S05LPD8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H816R2DZA | RES 16.2 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H816R2DZA.pdf | |
![]() | UPD789860MC-036-5A4-E1 | UPD789860MC-036-5A4-E1 NEC SSOP | UPD789860MC-036-5A4-E1.pdf | |
![]() | ESRG160ELL471MJ09S | ESRG160ELL471MJ09S NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRG160ELL471MJ09S.pdf | |
![]() | CR2424Ac | CR2424Ac PHILIPS SMD or Through Hole | CR2424Ac.pdf | |
![]() | K6T4008U2C-ZF10 | K6T4008U2C-ZF10 Samsung BGA | K6T4008U2C-ZF10.pdf | |
![]() | 9MDP | 9MDP AD SOT23 | 9MDP.pdf | |
![]() | BD1381OS | BD1381OS FSC TO126 | BD1381OS.pdf | |
![]() | SFH600-2X017T | SFH600-2X017T VISHAY SMD or Through Hole | SFH600-2X017T.pdf | |
![]() | BC850-B-RTK/P | BC850-B-RTK/P KEC SOT-23 | BC850-B-RTK/P.pdf | |
![]() | LQG21CN8N2J02D | LQG21CN8N2J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG21CN8N2J02D.pdf | |
![]() | SN75372R | SN75372R TI SOP-8 | SN75372R.pdf | |
![]() | GF6200TC LEB | GF6200TC LEB NVIDIA BGA | GF6200TC LEB.pdf |