창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC1765EPI. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC1765EPI. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC1765EPI. | |
| 관련 링크 | XC1765, XC1765EPI. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-16.384MBE-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-16.384MBE-T.pdf | |
![]() | SIT9003AC-83-33ED-12.28800T | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE 0.50% | SIT9003AC-83-33ED-12.28800T.pdf | |
![]() | RCP0603W820RJED | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W820RJED.pdf | |
![]() | HMC408LP3TR | RF Amplifier IC HiperLAN, UNII 5.1GHz ~ 5.9GHz 16-SMT (3x3) | HMC408LP3TR.pdf | |
![]() | K9LBG08U1M-IIB0 | K9LBG08U1M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9LBG08U1M-IIB0.pdf | |
![]() | M51946AFP | M51946AFP MITSUBIS SOP8 | M51946AFP.pdf | |
![]() | J112-D74Z | J112-D74Z FAIRCHILD TO-92 | J112-D74Z.pdf | |
![]() | HY5V16FF6P-HI | HY5V16FF6P-HI Hynix BGA60 | HY5V16FF6P-HI.pdf | |
![]() | UMG1N/G1 | UMG1N/G1 ROHM SMD or Through Hole | UMG1N/G1.pdf | |
![]() | LES03A | LES03A SAMSUNG ZIP10 | LES03A.pdf | |
![]() | SL1081I | SL1081I ST QFP | SL1081I.pdf | |
![]() | SN65LVDM051QDRG4Q1 | SN65LVDM051QDRG4Q1 TI SOIC | SN65LVDM051QDRG4Q1.pdf |