창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC17256ELVC08C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC17256ELVC08C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC17256ELVC08C | |
관련 링크 | XC17256E, XC17256ELVC08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU2G151MELZ | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2G151MELZ.pdf | |
![]() | URS0J222MHD | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS0J222MHD.pdf | |
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![]() | SPS-503C-A | SPS-503C-A ORIGINAL DIP | SPS-503C-A.pdf | |
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![]() | MSM6654-416GS-VKR1/3 | MSM6654-416GS-VKR1/3 FAI TSSOP | MSM6654-416GS-VKR1/3.pdf | |
![]() | T494C475M025AS7521 | T494C475M025AS7521 kemet SMD or Through Hole | T494C475M025AS7521.pdf | |
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![]() | MCPX-X3-B2 | MCPX-X3-B2 NVIDIA BGA | MCPX-X3-B2.pdf | |
![]() | TLP621-1GB(p/b) | TLP621-1GB(p/b) TOS SOP-4P | TLP621-1GB(p/b).pdf |