창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17128-EP8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17128-EP8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17128-EP8C | |
| 관련 링크 | XC17128, XC17128-EP8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCE222MBCDF0KR | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HCE222MBCDF0KR.pdf | |
![]() | CS810T | CS810T Chipstar SOT23-3 | CS810T.pdf | |
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![]() | XAW-6/A2 | XAW-6/A2 XDL SMD or Through Hole | XAW-6/A2.pdf | |
![]() | MX25L1636MD2I-12G | MX25L1636MD2I-12G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX25L1636MD2I-12G.pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF7 | M378T5663EH3-CF7 SAMSUNG MBGA | M378T5663EH3-CF7.pdf | |
![]() | UP050CH111J | UP050CH111J TAIYO DIP | UP050CH111J.pdf | |
![]() | PIC16C622T20I/SO011 | PIC16C622T20I/SO011 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C622T20I/SO011.pdf | |
![]() | 3CG6B | 3CG6B CHINA B-1 | 3CG6B.pdf | |
![]() | P5KE28A | P5KE28A MSC/MCC DO-41 | P5KE28A.pdf |