창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC164S/D/N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC164S/D/N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC164S/D/N | |
| 관련 링크 | XC164S, XC164S/D/N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 826469-8 | 826469-8 AMP SMD or Through Hole | 826469-8.pdf | |
![]() | TEA7050DP | TEA7050DP ST DIP | TEA7050DP.pdf | |
![]() | 2625-5 | 2625-5 HAR DIP-8 | 2625-5.pdf | |
![]() | HD647180XCP4 | HD647180XCP4 HIT PLCC84 | HD647180XCP4.pdf | |
![]() | HT-X3014WUT | HT-X3014WUT HT SMD or Through Hole | HT-X3014WUT.pdf | |
![]() | S25FL008AOLMI001 | S25FL008AOLMI001 SPANSION SOP8 | S25FL008AOLMI001.pdf | |
![]() | 2525C2-3R3 | 2525C2-3R3 TRIO ROHS | 2525C2-3R3.pdf | |
![]() | XC2018PC6850C | XC2018PC6850C XILINX SMD or Through Hole | XC2018PC6850C.pdf | |
![]() | AK6731 | AK6731 AKM SOP28 | AK6731.pdf | |
![]() | QMS90C32 | QMS90C32 HYNIX PLCC-44 | QMS90C32.pdf | |
![]() | HCS361-I/P ES/C4 | HCS361-I/P ES/C4 MICROCHIP DIP8 | HCS361-I/P ES/C4.pdf | |
![]() | AD5255BRUZ250 | AD5255BRUZ250 AD ICSMI2C | AD5255BRUZ250.pdf |