창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC141555P1J20H10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC141555P1J20H10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC141555P1J20H10 | |
관련 링크 | XC141555P, XC141555P1J20H10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236915274 | 0.27µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.150" W (12.50mm x 3.80mm) | BFC236915274.pdf | |
![]() | 157.5700.6301 | FUSE STRIP 300A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5700.6301.pdf | |
![]() | LM2574BWM | LM2574BWM MICROCHI SOP-14 | LM2574BWM.pdf | |
![]() | IXTH72P03 | IXTH72P03 N/A NULL | IXTH72P03.pdf | |
![]() | PSA2.5VB680MCH11E1 | PSA2.5VB680MCH11E1 NIPPON DIP | PSA2.5VB680MCH11E1.pdf | |
![]() | 29P2456PQ | 29P2456PQ IBM BGA | 29P2456PQ.pdf | |
![]() | HER303/304 | HER303/304 MIC SMD or Through Hole | HER303/304.pdf | |
![]() | M306S0FAGP | M306S0FAGP RENESAS 360FTRAYSMD | M306S0FAGP.pdf | |
![]() | N65EWW | N65EWW TI SMD or Through Hole | N65EWW.pdf | |
![]() | FDS9825S | FDS9825S FSC SOP | FDS9825S.pdf | |
![]() | ML021-80W | ML021-80W ORIGINAL SMD or Through Hole | ML021-80W.pdf | |
![]() | MPC8270ZUUPE/450/300/100 | MPC8270ZUUPE/450/300/100 MOTOROLA BGA | MPC8270ZUUPE/450/300/100.pdf |