창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC-DAISY-FG676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC-DAISY-FG676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC-DAISY-FG676 | |
관련 링크 | XC-DAISY, XC-DAISY-FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TA-70.000MCE-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-70.000MCE-T.pdf | ||
SIT3809AC-2-25SG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AC-2-25SG.pdf | ||
LTM455GW | LTM455GW ORIGINAL DIP5 | LTM455GW.pdf | ||
NJM2114D JRC | NJM2114D JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2114D JRC.pdf | ||
8FC5 | 8FC5 CHINA SMD or Through Hole | 8FC5.pdf | ||
ND230S18K | ND230S18K EUPEC SMD or Through Hole | ND230S18K.pdf | ||
MB89653ARPF-G-373-BND | MB89653ARPF-G-373-BND FUJI QFP | MB89653ARPF-G-373-BND.pdf | ||
MA2S375-(TX)+ | MA2S375-(TX)+ PAN SMD or Through Hole | MA2S375-(TX)+.pdf | ||
MB95008A | MB95008A ORIGINAL QFP | MB95008A.pdf | ||
1N4937( | 1N4937( ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4937(.pdf | ||
DEM128044AFGH-PW | DEM128044AFGH-PW ORIGINAL SMD or Through Hole | DEM128044AFGH-PW.pdf | ||
82C09G-AE3-5-R | 82C09G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C09G-AE3-5-R.pdf |