창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBar16 2.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBar16 2.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBar16 2.2 | |
관련 링크 | XBar16, XBar16 2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G27M00000.pdf | |
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![]() | ELM9433A-S/N | ELM9433A-S/N ELM SOT-89 | ELM9433A-S/N.pdf | |
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![]() | AD9631KR | AD9631KR AD SOP8 | AD9631KR.pdf | |
![]() | PE68517C | PE68517C PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE68517C.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-VF10 | K6T2008U2A-VF10 SAMSUNG TSOP | K6T2008U2A-VF10.pdf | |
![]() | HC1H189M35050 | HC1H189M35050 SAMW DIP2 | HC1H189M35050.pdf | |
![]() | SMBG85Ae3/TR13 | SMBG85Ae3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG85Ae3/TR13.pdf |