창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP9XT-DPUS-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XTend® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FSK | |
주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
데이터 속도 | 125kbps | |
전력 - 출력 | 13dBm | |
감도 | -110dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
전류 - 수신 | 40mA | |
전류 - 전송 | * | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1875 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP9XT-DPUS-001 | |
관련 링크 | XBP9XT-DP, XBP9XT-DPUS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | M31011M8-218WG | M31011M8-218WG MIT QFP | M31011M8-218WG.pdf | |
![]() | MOC8050 MOC3052 | MOC8050 MOC3052 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC8050 MOC3052.pdf | |
![]() | TA6015F-A3 | TA6015F-A3 TOSHIBA QFP | TA6015F-A3.pdf | |
![]() | TMP87CK40N | TMP87CK40N TOSHIBA DIP | TMP87CK40N.pdf | |
![]() | LGM470 | LGM470 OSRAM ROHS | LGM470.pdf | |
![]() | AD841 | AD841 AD SMD or Through Hole | AD841.pdf | |
![]() | PP330A | PP330A pointchi QFN | PP330A.pdf | |
![]() | MKS4033/250/10P10 | MKS4033/250/10P10 wima SMD or Through Hole | MKS4033/250/10P10.pdf | |
![]() | MCM516400J60 | MCM516400J60 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM516400J60.pdf | |
![]() | G6A274P-ST-US-DC5 | G6A274P-ST-US-DC5 OMRN SMD or Through Hole | G6A274P-ST-US-DC5.pdf | |
![]() | ZMN2405HPA-R | ZMN2405HPA-R RFM SMD or Through Hole | ZMN2405HPA-R.pdf |