창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP9B-DMSTB012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee-PRO® 900HP Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-Pro® 900HP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS | |
주파수 | 900MHz | |
데이터 속도 | 200kbps | |
전력 - 출력 | 24dBm | |
감도 | -110dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 44mA | |
전류 - 전송 | 229mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP9B-DMSTB012 | |
관련 링크 | XBP9B-DM, XBP9B-DMSTB012 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | MKP385613040JPP2T0 | 13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385613040JPP2T0.pdf | |
![]() | CV201210-330K | 33µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 1.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-330K.pdf | |
![]() | KTR10EZPF10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF10R0.pdf | |
![]() | 74AHCT2G08DC,125 | 74AHCT2G08DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT2G08DC,125.pdf | |
![]() | MD142-12 | MD142-12 IXYS 165A 1200V | MD142-12.pdf | |
![]() | MN101CF78AXN | MN101CF78AXN Panasonic-SSG 48-TQFP | MN101CF78AXN.pdf | |
![]() | OP292FS | OP292FS AD SOP8 | OP292FS.pdf | |
![]() | ST25P20VP | ST25P20VP ST SOP8 | ST25P20VP.pdf | |
![]() | 393D226X0016B2T | 393D226X0016B2T VISHAY SMD or Through Hole | 393D226X0016B2T.pdf | |
![]() | SN65LVDS33PWG4 | SN65LVDS33PWG4 TI SMD or Through Hole | SN65LVDS33PWG4.pdf | |
![]() | GMS37112KD | GMS37112KD LGS SOP | GMS37112KD.pdf |