창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP9B-DMSTB012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee-PRO® 900HP Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee-Pro® 900HP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 200kbps | |
| 전력 - 출력 | 24dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 44mA | |
| 전류 - 전송 | 229mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP9B-DMSTB012 | |
| 관련 링크 | XBP9B-DM, XBP9B-DMSTB012 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1E154M080AD | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E154M080AD.pdf | |
![]() | MKT1813222634G | 2200pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKT1813222634G.pdf | |
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![]() | Y14880R00800F0W | RES SMD 0.008 OHM 1% 3W 3637 | Y14880R00800F0W.pdf | |
![]() | 446 1545444 | 446 1545444 MIC SSOP20 | 446 1545444.pdf | |
![]() | PMXSICO379Y | PMXSICO379Y ZILOG SMD-28 | PMXSICO379Y.pdf | |
![]() | SMA51CA | SMA51CA LITEON DO-214AC | SMA51CA.pdf | |
![]() | TL3845BDG4 | TL3845BDG4 TI SOP14 | TL3845BDG4.pdf | |
![]() | EC49509CLG-F | EC49509CLG-F E-CMOS SOT23-5 | EC49509CLG-F.pdf | |
![]() | XRT73LC03AIV. | XRT73LC03AIV. EXAR SMD or Through Hole | XRT73LC03AIV..pdf | |
![]() | HM1S41TRR000H6 | HM1S41TRR000H6 ORIGINAL ORIGINAL | HM1S41TRR000H6.pdf | |
![]() | 67035 | 67035 MURR SMD or Through Hole | 67035.pdf |