창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP9B-DMST-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee-PRO® 900HP Datasheet | |
| 기타 관련 문서 | XBee™ Family Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications XBee Ecosystem and Device Cloud Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 주요제품 | Digi International - The World of Xbee | |
| PCN 설계/사양 | Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee-Pro® 900HP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 200kbps | |
| 전력 - 출력 | 24dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 44mA | |
| 전류 - 전송 | 229mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1299 XBP9B-DMST-002-ND XBP9BDMST002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP9B-DMST-002 | |
| 관련 링크 | XBP9B-DM, XBP9B-DMST-002 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-5231-P-T1 | RES SMD 5.23KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-5231-P-T1.pdf | |
![]() | 1N5054 | 1N5054 IR DO-15 | 1N5054.pdf | |
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![]() | 0008LPB | 0008LPB SYMBOI QFP | 0008LPB.pdf | |
![]() | 52LD1MQFP | 52LD1MQFP ORIGINAL QFP-64 | 52LD1MQFP.pdf | |
![]() | CY62147DV3DLL-70BVI | CY62147DV3DLL-70BVI CY BGA | CY62147DV3DLL-70BVI.pdf | |
![]() | FSAM30CH60A | FSAM30CH60A ORIGINAL SMD or Through Hole | FSAM30CH60A.pdf | |
![]() | B32669-B6305-K000 | B32669-B6305-K000 EPCOS DIP | B32669-B6305-K000.pdf |