창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DMWIT-156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBP09-DMWIT-156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBP09-DMWIT-156 | |
| 관련 링크 | XBP09-DMW, XBP09-DMWIT-156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DE452G100AC2A | 4500µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DE452G100AC2A.pdf | |
![]() | 1206J5000102KXT | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206J5000102KXT.pdf | |
![]() | VJ0805D300MLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLCAC.pdf | |
![]() | WISDK01BI-02 | WISDK01BI-02 LAIRD SMD or Through Hole | WISDK01BI-02.pdf | |
![]() | HC5513B1P | HC5513B1P ORIGINAL DIP22 | HC5513B1P.pdf | |
![]() | ST24C01PI-27 | ST24C01PI-27 ST DIP-8 | ST24C01PI-27.pdf | |
![]() | 829987-3 | 829987-3 AMP con | 829987-3.pdf | |
![]() | SAB8032B-16-P | SAB8032B-16-P SINMENS DIP | SAB8032B-16-P.pdf | |
![]() | 750J | 750J MURATA SMD or Through Hole | 750J.pdf | |
![]() | L7220 3.0 | L7220 3.0 ST QFP | L7220 3.0.pdf | |
![]() | L5973ADT | L5973ADT STM SOP-8 | L5973ADT.pdf | |
![]() | ONWA-KWTC | ONWA-KWTC TI 40-DIP | ONWA-KWTC.pdf |