창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DMSIT-156I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee™ Features Guide XBee-PRO 900 Module User Guide | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS | |
주파수 | 900MHz | |
데이터 속도 | 156kbps | |
전력 - 출력 | 17dBm | |
감도 | -100dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 80mA | |
전류 - 전송 | 210mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | Q6032775 T1474197 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP09-DMSIT-156I | |
관련 링크 | XBP09-DMS, XBP09-DMSIT-156I 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
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![]() | 416F500X2CDT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CDT.pdf | |
![]() | AST3TQ-12.80MHZ-5 | 12.8MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-12.80MHZ-5.pdf | |
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![]() | CA82C37A-51N | CA82C37A-51N TUNDRA PLCC | CA82C37A-51N.pdf | |
![]() | EPW100V360W | EPW100V360W Fujilamp SMD or Through Hole | EPW100V360W.pdf | |
![]() | 0402/103J | 0402/103J TDK SMD or Through Hole | 0402/103J.pdf | |
![]() | ONET4291TAY | ONET4291TAY TI LAN | ONET4291TAY.pdf | |
![]() | 356510XLG | 356510XLG EPSON BGA | 356510XLG.pdf |