창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBOND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBOND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBOND | |
| 관련 링크 | XBO, XBOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M29W640DB70N6 | M29W640DB70N6 ST TSOP | M29W640DB70N6.pdf | |
![]() | 343P1K | 343P1K HONEYWELL SMD or Through Hole | 343P1K.pdf | |
![]() | SH108 | SH108 SANYO SMD or Through Hole | SH108.pdf | |
![]() | CC-9C-NET | CC-9C-NET Digi SMD or Through Hole | CC-9C-NET.pdf | |
![]() | MC98AP16ACFBE | MC98AP16ACFBE FREESCALE QFP44 | MC98AP16ACFBE.pdf | |
![]() | VI-J30-IX | VI-J30-IX Vicor SMD or Through Hole | VI-J30-IX.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/SM-G | PIC12C508A-04/SM-G MIC SOIC | PIC12C508A-04/SM-G.pdf | |
![]() | BUK983030 | BUK983030 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK983030.pdf | |
![]() | KM68U4000CLLTGI-8L | KM68U4000CLLTGI-8L SAMSUNG TSOP | KM68U4000CLLTGI-8L.pdf | |
![]() | SN105125DBVN | SN105125DBVN TI SO23-5 | SN105125DBVN.pdf | |
![]() | JIMAW-26XP | JIMAW-26XP ORIGINAL 8P | JIMAW-26XP.pdf |