창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBOND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBOND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBOND | |
관련 링크 | XBO, XBOND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2K-L26MC1 | Capacitive Proximity Sensor 0.472" ~ 1.024" (12mm ~ 26mm) IP66 Box | E2K-L26MC1.pdf | |
![]() | U4257BM-NFNG3 19 | U4257BM-NFNG3 19 ATMEL SMD or Through Hole | U4257BM-NFNG3 19.pdf | |
![]() | 2SC1009F1 | 2SC1009F1 NEC SOT-23 | 2SC1009F1.pdf | |
![]() | 74HC123DB | 74HC123DB PHILIPS SSOP | 74HC123DB.pdf | |
![]() | HJ2V277M35020 | HJ2V277M35020 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2V277M35020.pdf | |
![]() | BF014G0123JDC | BF014G0123JDC AVX SMD or Through Hole | BF014G0123JDC.pdf |