창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBHAWT-02-0000-000LT30F7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XB Family LEDs Binning & Labeling XB-H LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3200K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 700mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBHAWT-02-0000-000LT30F7 | |
관련 링크 | XBHAWT-02-0000, XBHAWT-02-0000-000LT30F7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0402C153K5RACTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C153K5RACTU.pdf | |
![]() | 06031A3R3C4T2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R3C4T2A.pdf | |
CSM1Z-A5B2C3-40-16.0D18 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-16.0D18.pdf | ||
![]() | 19-118/T1D-CQ1R2B10Y | 19-118/T1D-CQ1R2B10Y EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-118/T1D-CQ1R2B10Y.pdf | |
![]() | D0C7030.000MHZ | D0C7030.000MHZ KDS SMD or Through Hole | D0C7030.000MHZ.pdf | |
![]() | SMCG85-E3/9AT | SMCG85-E3/9AT VISHAY DO-215AB(SMCG) | SMCG85-E3/9AT.pdf | |
![]() | SMA6843MP | SMA6843MP SANKEN SMA24pin | SMA6843MP.pdf | |
![]() | LC7886CM | LC7886CM ORIGINAL SMD or Through Hole | LC7886CM.pdf | |
![]() | JA80389EX25 | JA80389EX25 INTEL QFP | JA80389EX25.pdf | |
![]() | LSI53C180 C1 | LSI53C180 C1 LSI BGA | LSI53C180 C1.pdf | |
![]() | R27V401E-0S3 | R27V401E-0S3 OKI SOP | R27V401E-0S3.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJT000(12N) | MLG1608B12NJT000(12N) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT000(12N).pdf |