창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBHAWT-02-0000-000LT30E5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XB Family LEDs Binning & Labeling XB-H LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBHAWT-02-0000-000LT30E5 | |
| 관련 링크 | XBHAWT-02-0000, XBHAWT-02-0000-000LT30E5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.050HXP | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | 0216.050HXP.pdf | |
![]() | AQV210LSX | PHOTOMOSMOS FET RELAY | AQV210LSX.pdf | |
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![]() | HRG3216P-95R3-B-T1 | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-95R3-B-T1.pdf | |
![]() | B39881-B7638-L710-A03 | B39881-B7638-L710-A03 EPCOS SMD | B39881-B7638-L710-A03.pdf | |
![]() | MOC3043 #T | MOC3043 #T QTC/MOT/FAI SMD or Through Hole | MOC3043 #T.pdf | |
![]() | XC6219B122/152/182/252MR | XC6219B122/152/182/252MR TOREX SMD or Through Hole | XC6219B122/152/182/252MR.pdf | |
![]() | BC847C/DG/B2 | BC847C/DG/B2 NXP SOT23 | BC847C/DG/B2.pdf | |
![]() | 93LC66AX-E/SN | 93LC66AX-E/SN MIC SMD or Through Hole | 93LC66AX-E/SN.pdf | |
![]() | HW-AFX-FG676-200 | HW-AFX-FG676-200 XILINX FPGA | HW-AFX-FG676-200.pdf |