창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBHAWT-00-0000-0000T50C4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XB Family LEDs Binning & Labeling XB-H LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4300K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 270 lm(260 lm ~ 280 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 700mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 1.5A | |
시야각 | 110° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBHAWT-00-0000-0000T50C4 | |
관련 링크 | XBHAWT-00-0000, XBHAWT-00-0000-0000T50C4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 48.0000ME18X-W6 | 48MHz ±15ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 48.0000ME18X-W6.pdf | |
![]() | CMF554K9900FKEB | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FKEB.pdf | |
![]() | STD100N03L | STD100N03L ORIGINAL TO-252 | STD100N03L .pdf | |
![]() | C5750X7R1H102KT | C5750X7R1H102KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H102KT.pdf | |
![]() | 550DIPFB | 550DIPFB TI QFP | 550DIPFB.pdf | |
![]() | TMS50C20FNS | TMS50C20FNS TI PLCC44 | TMS50C20FNS.pdf | |
![]() | SRBA-06E2A0 | SRBA-06E2A0 Bel SOPDIP | SRBA-06E2A0.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30/P | DSPIC30F3012-30/P MICROCHIP DIP | DSPIC30F3012-30/P.pdf | |
![]() | SIX0152LA | SIX0152LA ROHM SOP-18P | SIX0152LA.pdf | |
![]() | LT6522 | LT6522 LT SOP-8 | LT6522.pdf | |
![]() | MBRP20030CTG | MBRP20030CTG ON MODULE | MBRP20030CTG.pdf | |
![]() | SFPB64V | SFPB64V SANKEN SMD or Through Hole | SFPB64V.pdf |