창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDRED-00-0000-000000802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 파장 | 623nm(620nm ~ 625nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.25V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 140° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 98 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDRED-00-0000-000000802 | |
| 관련 링크 | XBDRED-00-0000, XBDRED-00-0000-000000802 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B37981F1332K051 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981F1332K051.pdf | |
![]() | RG1608P-1271-D-T5 | RES SMD 1.27KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1271-D-T5.pdf | |
![]() | 104-009-C | 104-009-C SYNOPTICS PLCC | 104-009-C.pdf | |
![]() | 100.00 MHZ | 100.00 MHZ ORIGINAL 57-4P | 100.00 MHZ.pdf | |
![]() | AS4420P | AS4420P ALPHA DIP8 | AS4420P.pdf | |
![]() | FDD3570 | FDD3570 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD3570.pdf | |
![]() | MB89F202AP | MB89F202AP FUJI DIP32 | MB89F202AP.pdf | |
![]() | MCP4921-E/SN/MIC | MCP4921-E/SN/MIC MIC 2011 | MCP4921-E/SN/MIC.pdf | |
![]() | EVQ-Q3AA15 | EVQ-Q3AA15 PAN SMD or Through Hole | EVQ-Q3AA15.pdf | |
![]() | CY8C21434-241TXI | CY8C21434-241TXI CY SMD or Through Hole | CY8C21434-241TXI.pdf | |
![]() | AP1084T15L-U | AP1084T15L-U DIODES TO-220 | AP1084T15L-U.pdf | |
![]() | K4D551638E-TC60 | K4D551638E-TC60 SAMSUNG TSOP66 | K4D551638E-TC60.pdf |