창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDGRN-00-0000-000000B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 135° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 84 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDGRN-00-0000-000000B02 | |
| 관련 링크 | XBDGRN-00-0000, XBDGRN-00-0000-000000B02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| 1N965A | DIODE ZENER 15V 500MW DO7 | 1N965A.pdf | ||
![]() | CP0007180R0JE66 | RES 180 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007180R0JE66.pdf | |
![]() | CMF60R24000GNBF | RES 0.24 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R24000GNBF.pdf | |
![]() | 4001(HEF4001BP) | 4001(HEF4001BP) NXP DIP | 4001(HEF4001BP).pdf | |
![]() | MLF2012C330K | MLF2012C330K TDK MLFSeries080533u | MLF2012C330K.pdf | |
![]() | 5W558 | 5W558 TOSHIBA SOP-8 | 5W558.pdf | |
![]() | 0219CF | 0219CF MAXIN QFN | 0219CF.pdf | |
![]() | XC6209F182MRN | XC6209F182MRN TOREX SOT23-5 | XC6209F182MRN.pdf | |
![]() | B82790C-474N215W97 | B82790C-474N215W97 EPCOS SMD or Through Hole | B82790C-474N215W97.pdf | |
![]() | FH19-20S-0.5SH(49) | FH19-20S-0.5SH(49) HRS SMD or Through Hole | FH19-20S-0.5SH(49).pdf | |
![]() | RN1401 NOPB | RN1401 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN1401 NOPB.pdf | |
![]() | STM32P103C8MAM | STM32P103C8MAM ST LQFP-48 | STM32P103C8MAM.pdf |