창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LEC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LEC2 | |
관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LEC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1HR70CZ01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR70CZ01D.pdf | |
![]() | LP330F33IDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F33IDT.pdf | |
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![]() | CPF0402F100RE1 | RES SMD 100 OHM 1% 1/16W 0402 | CPF0402F100RE1.pdf | |
![]() | AA1210JR-0736RL | RES SMD 36 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0736RL.pdf | |
![]() | RAVF162DJT1K00 | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0606 | RAVF162DJT1K00.pdf | |
![]() | CA3145F | CA3145F INTER DIP | CA3145F.pdf | |
![]() | 100H641LVFN | 100H641LVFN MICREL SMD or Through Hole | 100H641LVFN.pdf | |
![]() | U211H | U211H ORIGINAL CAN | U211H.pdf | |
![]() | 025EZ02 | 025EZ02 SHARP SOT252 | 025EZ02.pdf | |
![]() | ULN2003APG(5.M) | ULN2003APG(5.M) TOSHIBA N A | ULN2003APG(5.M).pdf | |
![]() | SFW65N06TM | SFW65N06TM FSC TO-263 | SFW65N06TM.pdf |