창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LCF7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3250K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LCF7 | |
관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LCF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 381LX151M315H022 | SNAPMOUNTS | 381LX151M315H022.pdf | |
![]() | ABM8AIG-50.000MHZ-12-2-T3 | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 35옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-50.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC220K | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC220K.pdf | |
![]() | CMF5552R300DHEB | RES 52.3 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5552R300DHEB.pdf | |
![]() | CPL07R0800JE313 | RES 0.08 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0800JE313.pdf | |
![]() | 330BGDS | 330BGDS AOS DFN3x3 | 330BGDS.pdf | |
![]() | SA56P01K | SA56P01K MAP SMD or Through Hole | SA56P01K.pdf | |
![]() | NSR0130P2T5=AP7 | NSR0130P2T5=AP7 ONS IT32 | NSR0130P2T5=AP7.pdf | |
![]() | SD608V20. | SD608V20. ORIGINAL BGA | SD608V20..pdf | |
![]() | IG10N40 | IG10N40 ORIGINAL SMD or Through Hole | IG10N40.pdf | |
![]() | LVT16373ADL112 | LVT16373ADL112 NXP SMD or Through Hole | LVT16373ADL112.pdf | |
![]() | M272562F1 | M272562F1 ST DIPLCC | M272562F1.pdf |