창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000HAF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000HAF8 | |
관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000HAF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
9C-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-26.000MAAJ-T.pdf | ||
RC1206FR-07178RL | RES SMD 178 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07178RL.pdf | ||
RT0805BRD0722KL | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0722KL.pdf | ||
3029/2CP3E | 3029/2CP3E BGA TI | 3029/2CP3E.pdf | ||
HA11446S | HA11446S HITACHI DIP | HA11446S.pdf | ||
M9201-01 | M9201-01 OKI QFP | M9201-01.pdf | ||
AR5004G | AR5004G Atheros SMD or Through Hole | AR5004G.pdf | ||
MPC940LACFA | MPC940LACFA Freescale QFP32 | MPC940LACFA.pdf | ||
CA78C-923 | CA78C-923 ICS TSSOP | CA78C-923.pdf | ||
S81342HGKNT1 | S81342HGKNT1 SEIKO SMD or Through Hole | S81342HGKNT1.pdf | ||
0402 0603 0805 1206 393M 50V | 0402 0603 0805 1206 393M 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 393M 50V.pdf | ||
HI4P549-5Z | HI4P549-5Z INTERSIL PLCC20 | HI4P549-5Z.pdf |