창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000BF50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000BF50 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000BF50 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-D-X-A-125.000MHZ-T | 125MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-X-A-125.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 2256R-33J | 470µH Unshielded Molded Inductor 350mA 3.25 Ohm Max Axial | 2256R-33J.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ111 | RES SMD 110 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ111.pdf | |
![]() | Y0094V0119BB9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0094V0119BB9L.pdf | |
![]() | LRMS-TUX | LRMS-TUX MINI SMD | LRMS-TUX.pdf | |
![]() | K4F410412D-BC60 | K4F410412D-BC60 SEC SOJ | K4F410412D-BC60.pdf | |
![]() | 5008SI | 5008SI ISD SMD or Through Hole | 5008SI.pdf | |
![]() | HLMP-1401-F2 | HLMP-1401-F2 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1401-F2.pdf | |
![]() | DFA36-H | DFA36-H ORIGINAL SMD or Through Hole | DFA36-H.pdf | |
![]() | 16c54c-20/p | 16c54c-20/p microchip mic | 16c54c-20/p.pdf | |
![]() | MSTB2,5/6-ST-5,08 | MSTB2,5/6-ST-5,08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2,5/6-ST-5,08.pdf |