창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000LEC2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000LEC2 | |
관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000LEC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF6082R000JNRE | RES 82 OHM 1W 5% AXIAL | CMF6082R000JNRE.pdf | |
![]() | IRDC460-G4 | IRDC460-G4 JACES SOP-20 | IRDC460-G4.pdf | |
![]() | 6RI75G-80 | 6RI75G-80 FUJI Call | 6RI75G-80.pdf | |
![]() | PA16R8ACN | PA16R8ACN MMI DIP-20 | PA16R8ACN.pdf | |
![]() | PS21963-5 | PS21963-5 ORIGINAL MOUDEL | PS21963-5.pdf | |
![]() | CY284390XC | CY284390XC CYPRESS SOP | CY284390XC.pdf | |
![]() | AR240LTR | AR240LTR LITTLE SMD or Through Hole | AR240LTR.pdf | |
![]() | P825022AM | P825022AM ALCATEL DIP | P825022AM.pdf | |
![]() | SVR03K-B10KJ | SVR03K-B10KJ HCH SMD or Through Hole | SVR03K-B10KJ.pdf | |
![]() | IRFW730BTMNL | IRFW730BTMNL FAIRCHILD SOT-263 | IRFW730BTMNL.pdf | |
![]() | PIC16F913-E/SO | PIC16F913-E/SO MICROCHIP PB-FREE | PIC16F913-E/SO.pdf | |
![]() | LP38500TJ-ADJ/NOPB | LP38500TJ-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38500TJ-ADJ/NOPB.pdf |