창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000LBF5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000LBF5 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000LBF5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43252C2277M | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252C2277M.pdf | |
![]() | GKN130/12 | DIODE GEN PURP 1.2KV 165A DO205 | GKN130/12.pdf | |
![]() | DP4R60E60B8 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4R60E60B8.pdf | |
![]() | CA3183A | CA3183A INTERSIL SMD or Through Hole | CA3183A.pdf | |
![]() | UJ080C-2 | UJ080C-2 TAIYO SMD or Through Hole | UJ080C-2.pdf | |
![]() | LT1137AISW#PBF | LT1137AISW#PBF LINEAR SOIC | LT1137AISW#PBF.pdf | |
![]() | TBP38S165-25NT | TBP38S165-25NT ORIGINAL DIP24 | TBP38S165-25NT.pdf | |
![]() | CY8C26233-24PXI | CY8C26233-24PXI CY DIP-20 | CY8C26233-24PXI.pdf | |
![]() | CU4032K75G2 B7266 | CU4032K75G2 B7266 EPCOS SMD | CU4032K75G2 B7266.pdf | |
![]() | SKM200GAH123D | SKM200GAH123D IDC SKMIKON | SKM200GAH123D.pdf | |
![]() | MIG20J503L-300 | MIG20J503L-300 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MIG20J503L-300.pdf |