창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000H9F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 83 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000H9F8 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000H9F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1393236-8 | V23092-B1060-A301 | 7-1393236-8.pdf | |
![]() | RT0805DRE072KL | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE072KL.pdf | |
![]() | RC2512FK-07340RL | RES SMD 340 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07340RL.pdf | |
![]() | PSP700KR-56R | RES 56 OHM 7W 10% AXIAL | PSP700KR-56R.pdf | |
![]() | CMF702M0000FLEB | RES 2M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M0000FLEB.pdf | |
![]() | LMX2485ESQX | LMX2485ESQX NS LLP-24 | LMX2485ESQX.pdf | |
![]() | UMC2 N TR | UMC2 N TR ROHM SOT353 | UMC2 N TR.pdf | |
![]() | ADC-EH12B3 | ADC-EH12B3 DATEL SMD or Through Hole | ADC-EH12B3.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DG70C | HY62CT08081E-DG70C HYNIX SMD or Through Hole | HY62CT08081E-DG70C.pdf | |
![]() | C2346 | C2346 XFMR SMD or Through Hole | C2346.pdf | |
![]() | HD62454BP | HD62454BP HITACHI DIP40 | HD62454BP.pdf | |
![]() | 04 6206 004 000 800+ | 04 6206 004 000 800+ kyocera SMD-connectors | 04 6206 004 000 800+.pdf |