창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BGE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BGE1 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BGE1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | A8904SLB /BT | A8904SLB /BT ALLEGRO SMD | A8904SLB /BT.pdf | |
|  | C3D10060A | C3D10060A CREE TO-220 | C3D10060A.pdf | |
|  | MDD310/16N1B | MDD310/16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD310/16N1B.pdf | |
|  | 70543-0004 | 70543-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 70543-0004.pdf | |
|  | SM34CXC344 | SM34CXC344 WESTCODE SMD or Through Hole | SM34CXC344.pdf | |
|  | M37471M2-576 | M37471M2-576 ORIGINAL QFP | M37471M2-576.pdf | |
|  | TC1073-3.6VCH713 | TC1073-3.6VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-3.6VCH713.pdf | |
|  | GM76C2R-10 | GM76C2R-10 GOLDSTAR DIP | GM76C2R-10.pdf | |
|  | CS068-01TG | CS068-01TG ORIGINAL SMD or Through Hole | CS068-01TG.pdf | |
|  | NLX1G57BMX1TCG | NLX1G57BMX1TCG ONS Call | NLX1G57BMX1TCG.pdf | |
|  | 2.2UF100V5*11 | 2.2UF100V5*11 Rukycon SMD or Through Hole | 2.2UF100V5*11.pdf |